2014年，LED產(chǎn)品和技術(shù)不斷更新，但應(yīng)用還處于研發(fā)和試驗(yàn)階段，如植物照明，一些新興的領(lǐng)域剛剛起步，無可見光通信。預(yù)計2015年，隨著技術(shù)的積累以及爆發(fā)，這些技術(shù)和產(chǎn)品將會進(jìn)入技術(shù)成熟和市場應(yīng)用廣泛的階段。本篇，我們就來看一下2015年比較熱門的技術(shù)將會有哪些進(jìn)展。

　　

芯片、封裝及其應(yīng)用

芯片：隨著LED光效的提高，LED芯片一方面現(xiàn)在越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片數(shù)越來越多，從而降低單顆芯片的成本;另一方面單芯片功率越做越大，如現(xiàn)在是3W，將來會往5W、10W發(fā)展，這對有功率要求的照明應(yīng)用可以減少芯片使用數(shù)，降低應(yīng)用系統(tǒng)的成本，且目前已有許多照企往這方面發(fā)展。
　　

另外，LED芯片技術(shù)發(fā)展一直以追求高發(fā)光效為動力，而倒裝技術(shù)是目前獲取高效大功率LED芯片的主要技術(shù)之一，襯底材料中藍(lán)寶石和與之配套的垂直結(jié)構(gòu)的激光襯底剝離技術(shù)(LLO)和新型鍵合技術(shù)仍將在較長時間內(nèi)占統(tǒng)治地位。
　　

封裝：芯片級封裝、LED燈絲封裝、高顯色指數(shù)及廣色域?qū)⑹俏磥矸庋b工藝的發(fā)展趨勢。采用透明導(dǎo)電膜、表面粗化技術(shù)、DBR反射器技術(shù)來提升LED燈珠的光效正裝封裝仍然是技術(shù)主流;同時倒裝結(jié)構(gòu)的COB/COF技術(shù)也是封裝廠家關(guān)注的重點(diǎn)，集成封裝式光引擎將會成為研發(fā)重點(diǎn)，在過去的2014年，縱觀各大照明展也COB封裝技術(shù)也是隨處可見，并非觸不可及。同時，中功率將成為主流封裝方式，目前市場上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品，它們雖各有優(yōu)點(diǎn)，但也有著無法克服的缺陷，而結(jié)合兩者優(yōu)點(diǎn)的中功率LED產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生。
　　

另外，在成本因素驅(qū)動下，去電源方案逐步成為可接受的產(chǎn)品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優(yōu)勢，COB應(yīng)用在今后將會得到廣泛普及。還有就是新材料在封裝中的應(yīng)用。耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高環(huán)境耐受性的材料，如熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等將會被廣泛應(yīng)用。
　　

應(yīng)用：目前應(yīng)用廠家主要通過采用新型散熱材料、先進(jìn)光學(xué)設(shè)計與新型光學(xué)材料應(yīng)用等手段實(shí)現(xiàn)LED照明產(chǎn)品的成本優(yōu)化，同時并保證產(chǎn)品性能。但在將來，LED照明應(yīng)用廠家將重點(diǎn)關(guān)注：基于應(yīng)用場景要求的可互換LED光引擎技術(shù);基于物聯(lián)網(wǎng)平臺的LED智能照明系統(tǒng)架構(gòu)技術(shù);基于可靠性設(shè)計的LED照明燈具開發(fā)，使用周期內(nèi)保持顏色/亮度一致性的高性能LED照明燈具開發(fā);基于大面積高效漫射擴(kuò)散板技術(shù)的燈具開發(fā);在線光環(huán)境體驗(yàn)的照明系統(tǒng)解決技術(shù)和服務(wù)系統(tǒng)等方面。
　　

此外，傳統(tǒng)照明燈具都是圍繞光源形狀尺寸來設(shè)計的，尺寸固定。而LED照明燈具的特點(diǎn)是：燈具形狀自由，外觀創(chuàng)意;燈具尺寸自由，大小靈活，燈具位置自由，安裝隨意。未來LED燈具形狀將不再局限于傳統(tǒng)燈具的形狀，而傾向于形狀自由化和隱藏性。形狀自由一方面滿足個性需求，另一方面則可作為裝飾品進(jìn)行點(diǎn)綴。
　　

“三無”產(chǎn)品的升級及趨勢
　　

所謂“三無”產(chǎn)品：無封裝、無散熱、無電源，以這三者為首的技術(shù)方案或成為芯片封裝和配件企業(yè)未來競爭的焦點(diǎn)。
　　

在2014年，無封裝產(chǎn)品見于各大封裝廠商展位，“無封裝”或革傳統(tǒng)封裝的命成為業(yè)內(nèi)討論的熱點(diǎn)。有業(yè)內(nèi)人士指出，“無封裝”或“免封裝”是一種歪稱，其實(shí)是“芯片級封裝”(ChipScalePackage)?，F(xiàn)時，只有少個別的企業(yè)能做到無封裝，且目前無封裝產(chǎn)品能真正達(dá)到量產(chǎn)及應(yīng)用于市場的只是鳳毛麟角。
　　

LED高溫發(fā)燙是燈具發(fā)生光衰、壽命縮短的直接原因，也是燈珠和相關(guān)電子器材不穩(wěn)定的根源，成為行業(yè)發(fā)展的一大瓶頸。而要解決好燈具的散熱問題，LED的生產(chǎn)成本又變相的會增加不少。在能夠保證LED正常工作以及壽命的前提下，提高光效以及減少因?yàn)樯崞骷淼某杀驹黾泳统蔀闊艟邚S所考慮的重點(diǎn)?，F(xiàn)在LED的光熱轉(zhuǎn)化大概在30%左右，未來當(dāng)LED芯片及封裝工藝有了大幅提升，全部電能都能夠轉(zhuǎn)化為光能的時候，才是真正無散熱的時代。
　　

無電源被認(rèn)為是“三無”產(chǎn)品中可行性最高的革命性改革技術(shù)，近年來被廣泛提起，但它的缺點(diǎn)明顯，高壓、頻閃等問題一直成為發(fā)展的瓶頸。目前去電源化的設(shè)計思路主要有AC—LED和HV—LED。AC—LED因其整流橋部分也是采用LED組合設(shè)計的，整流橋部分也是發(fā)光的一部分，它的優(yōu)點(diǎn)是體積可以設(shè)計得很小。可用交流電(AC)直接驅(qū)動發(fā)光的新一代特殊拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)AC—LED光源生產(chǎn)技術(shù)的日趨成熟，將會開創(chuàng)LED照明技術(shù)的又一新紀(jì)元。而有企業(yè)利用極小體積的電容器嵌入其中，有效解決了去電源化頻閃的難題，或成為無電源一條可行的道路。





來源： 世界LED網(wǎng)

編輯： 百分百照明



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